在2025世界人工智能大会开幕（WAIC 2025）的前一天大发配资，四位国产芯片大佬罕见同台出现。
7月25日，阶跃星辰举办新模型发布会暨生态联盟成立大会，正式发布新一代基础大模型Step 3。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。
记者在现场注意到，在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了对话。
在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动AI真正被各行各业用起来，这也是四位大佬同台的重要契机。
“模芯生态创新联盟”成立大发配资
阶跃星辰成立于2023年4月，总部位于上海徐汇，致力于实现AGI（通用人工智能），公司CEO为微软前全球副总裁姜大昕。
在本次发布会上，为了通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”，以打通芯片、模型和平台全链路技术。
该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。该联盟首批成员包括华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。
面向推理时代大发配资，能否降低推理成本也是决定大模型应用渗透率的关键问题。在业内看来，API价格战带来的普及只有短期效应，要彻底推动AI技术惠民需要发展可持续模式，通过模型系统架构创新是最本质的解题思路。“模芯生态创新联盟”的发起，是模型、芯片、基础设施全链路技术厂商协同探索创新的良好开始。
阶跃星辰称，目前华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦股份、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3，其它联盟厂商的适配工作正在开展。
新一轮融资推进中
会上，阶跃星辰宣布与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，而上海国投将参与阶跃星辰新一轮融资。阶跃星辰也是自年初DeepSeek以来，少有的能够继续拿到融资的大模型厂商。
回溯来看，此前上海国投已经参与阶跃星辰B轮融资。2024年12月，记者获悉，阶跃星辰已完成B轮融资，总融资金额达数亿美元。其核心投资方包括上海国投及其旗下基金，战略和财务投资人包括腾讯投资、五源资本、启明创投等。
在本次发布会上，姜大昕表示，阶跃的商业化的成果体现在了收入数字上，基于上半年的高速增长，公司将全年的冲刺目标定在10亿元。
在应用层面，根据此前信息，阶跃星辰在WAIC 2025期间将联合头部合作伙伴展示在智能终端、金融财经、内容创作等多场景下的全新Agent产品。例如，阶跃星辰将携手千里科技、吉利发布下一代AI智能座舱新品，携多项创新功能赋予用户更自然、更拟人和更情感化的座舱交互体验。在垂类Agent领域，阶跃星辰将发布业内首个具有深入核查能力的Deep Research（深度研究）产品。
“今年模型和Agent应用加速双向奔赴大发配资，阶跃星辰基础模型研发致力于为Agent打造最佳基础设施，而智能终端及垂类Agent应用已经展现出可观的商业化增速。阶跃星辰将联合在车、手机、IoT、具身智能几大终端场景的头部合作伙伴展示搭载阶跃多模态能力打造的新品。”阶跃星辰副总裁李璟说。
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